[작성자:] 주열

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반도체

테스트(Test) 및 패키징(Packaging)이란? | 반도체를 완전한 제품으로 만드는 마지막 단계

테스트(Test) 및 패키징(Packaging)은 반도체 제조의 마지막 공정입니다. 제조된 칩의 불량 여부를 검사하고, 외부 기기와 연결할 수 있도록 패키지로 완성하는 과정을 알아보겠습니다. 금속배선이 끝났다면 이제 ‘제품’으로 완성할 차례 반도체 내부의 회로가 완성되면 그 제품이 정상적으로 동작하는지 확인해야 하고, 외부 기판과 연결할 수 있도록 보호하는 과정도 필요합니다. 이러한 마지막 단계가 바로 테스트(Test) 와 ​패키징(Packaging) 공정입니다. 쉽게 말해, […]

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